
; 封装用玻璃晶圆 彩虹股份相关负责人向《中国电子报》记者分析指出:“随着PCB价格上涨,玻璃基封装、玻璃基载板替代部分PCB方案的可行性进一步提升,产业端更倾向用高稳定性、成本可控的玻璃材料优化整机BOM(物料成本)结构,玻璃基封装和玻璃基线路板的渗透率将不断提高。
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发布时间:08:19:28
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